Qadoqlash texnologiyasini ishlab chiqish

Eng qadimgi integral mikrosxemalar ishonchliligi va kichik o'lchamlari tufayli ko'p yillar davomida harbiylar tomonidan qo'llanilgan keramik tekis qadoqlashdan foydalanilgan. Tez orada tijoriy sxemali qadoqlash keramikadan, so'ngra plastmassadan boshlab ikkilamchi qadoqlashga o'tdi. 1980-yillarda VLSI sxemalarining pinlari dip qadoqlashning qo'llanilishi chegaralaridan oshib ketdi va nihoyat pinli panjara massivlari va chip tashuvchilarning paydo bo'lishiga olib keldi.

Sirtga o'rnatiladigan qadoqlash 1980-yillarning boshlarida paydo bo'lgan va 1980-yillarning oxirida mashhur bo'lgan. U nozikroq oyoq oralig'idan foydalanadi va pin shakli martı qanoti yoki J tipidir. Kichik konturli integral mikrosxemani (SOIC) misol tariqasida oladigan bo‘lsak, u ekvivalent chuqurlikka nisbatan maydon bo‘yicha 30-50 foizga va qalinligi bo‘yicha 70 foizga kamroq. Ushbu paketning ikki uzun tomonida cho'zilgan qanot shaklidagi pinlar mavjud va pinlar oralig'i 0,05 dyuym.

Kichik konturli integral mikrosxemalar (SOIC) va PLCC to'plami. 1990-yillarda, PGA paketlari hali ham yuqori darajadagi mikroprotsessorlarda ishlatilgan. PQFP va ingichka kichik kontur paketi (TSOP) yuqori pinli qurilmalar uchun keng tarqalgan paketlarga aylandi. Intel va AMD ning yuqori darajadagi mikroprotsessorlari PGA (qarag'ay grid massivi) qadoqlashdan quruqlikdagi grid array (LGA) qadoqlashga o'tdi.

Ball grid massiv paketlari 1970-yillarda paydo bo'la boshladi. 1990-yillarda boshqa paketlarga qaraganda ko'proq pinli flip chip sharli panjara qator paketlari ishlab chiqilgan. FCBGA to'plamida matritsa yuqoriga va pastga aylantiriladi va simlar o'rniga tenglikni o'xshash asosiy qatlam orqali paketdagi lehim to'plariga ulanadi. FCBGA to'plami kirish / chiqish signallari majmuasini (I / U maydoni deb ataladi) chipning atrofi bilan chegaralangan emas, balki chip yuzasida taqsimlanishiga imkon beradi. Bugungi bozorda qadoqlash ham mustaqil qism bo'lib, qadoqlash texnologiyasi mahsulot sifati va hosildorligiga ham ta'sir qiladi.