SSD UCHUN BGA

Ball Grid Array (BGA) - bu 132 sharli integral mikrosxema uchun sirtga o'rnatiladigan qadoqlash (chip tashuvchisi) turi bo'lib, u tekis paket turini ko'proq o'zaro bog'lashni ta'minlaydi. Yuqori zichlik, issiqlik o'tkazuvchanligi va past indüktans bilan.
BGA paketlari paket va tenglikni o'rtasida pastroq termal qarshilikka ega, bu paket ichidagi integral mikrosxema tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlikni tenglikni tenglashtirishga osonroq oqishiga imkon beradi va chipning haddan tashqari qizib ketishining oldini oladi. Paket va PCB o'rtasidagi juda qisqa masofaga ega BGA past qo'rg'oshin indüktanslariga ega, bu ularga mahkamlangan qurilmalar uchun yuqori elektr ishlashini beradi. Biz BGA paketini asosan SSD yoki USB Flash Drive chiplari uchun ishlatiladigan NAND flesh saqlash texnik echimlari bilan qo'llab-quvvatlaymiz.